बहुमुखी एसएमटी चिप मौन्टर

बहुमुखी एसएमटी चिप मौन्टर
विवरण:
बुद्धिमान एचडी एकीकृत मेगापिक्सेल उड़ान दृष्टि प्रणाली
उच्च परिशुद्धता मुआवजा प्रणाली को सटीक मुआवजा और डिवाइस बढ़ते आंदोलन में सुधार का एहसास करने के लिए अपनाया जाता है
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तकनीकी पैरामीटर
उत्पाद कार्य

 

बहुमुखी एसएमटी चिप मौन्टरएक परिष्कृत उच्च - सटीक दृश्य मान्यता प्रणाली से सुसज्जित है जो समकालीन विनिर्माण सेटिंग्स की कठोर आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सिलवाया उन्नत सुविधाओं के एक व्यापक सरणी को एकीकृत करता है। इसके संचालन के लिए केंद्रीय एक उच्च - सटीक दृष्टि मान्यता इंजन है, जो जटिल घटकों की एक भीड़ के बीच सूक्ष्म बारीकियों की पहचान करने में माहिर है, इस प्रकार पहचान प्रक्रियाओं में असाधारण सटीकता की गारंटी देता है।

इस सटीकता को बढ़ाना एक तेज उच्च - स्पीड फ्लाइंग कैमरा सिस्टम है, जो छवि अखंडता को बनाए रखते हुए तात्कालिक छवि कैप्चर को प्राप्त करने के लिए सावधानीपूर्वक तैयार किया गया है। गति और परिशुद्धता का सामंजस्यपूर्ण मिश्रण उत्पादन उत्पादन को काफी हद तक बढ़ाता है, निर्माताओं को उत्पादन दक्षता को परिष्कृत करने और कड़े समय सीमा का पालन करने के लिए सशक्त बनाता है।

Mounter का डिज़ाइन इसके दोहरे - स्टेशन कॉन्फ़िगरेशन द्वारा बढ़ाया गया है, जो 1200 मिमी तक विस्तारित बोर्ड बढ़ते का समर्थन करता है। यह आर्किटेक्चरल लचीलापन, अपने दोहरे - हेड क्षमताओं के साथ मिलकर, उपयोगकर्ताओं को विभिन्न प्रकार की उत्पादन मांगों का प्रबंधन करने के लिए सहजता से प्रबंधित करता है, जिससे परिचालन अनुकूलन क्षमता अधिक हो जाती है।

उपयोगकर्ता इंटरैक्शन के महत्व को स्वीकार करते हुए, सिस्टम में एक ऑपरेशन इंटरफ़ेस होता है जो कि सहज ज्ञान युक्त उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उपयोगकर्ता - उन्मुख डिज़ाइन सीखने की अवस्था को कम कर देता है, जिससे सभी प्रवीणता स्तरों के ऑपरेटरों को तेजी से प्रवीणता प्राप्त करने में सक्षम बनाया जाता है, फलस्वरूप निष्क्रिय समय को कम किया जाता है और समग्र उत्पादकता को बढ़ाया जाता है।

Amalgamating State - - - के साथ - {बहुमुखी एसएमटी चिप मौन्टरस्वचालित घटक पहचान में एक नया मानक सेट करता है, औद्योगिक अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला में मूर्त प्रदर्शन में सुधार की पेशकश करता है।

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तकनीकी मापदंड

 

तकनीकी निर्देश

पोजिशनिंग विधि

स्टेज विजन (वैकल्पिक) + फ्लाइंग विजन

स्पिंडल की संख्या

2arms *6nozzles (रिक्ति: 20 मिमी, H15 मिमी)

बढ़ती गति

38000CPH

बढ़ते सटीकता

± 0.05 मिमी

पीसीबी घटक सीमा

0402 ~ 30*25 मिमी, एच: 15 मिमी

एसओपी, क्यूएफपी एक्ट

पीसीबी आकार

न्यूनतम: 50 मिमी*50 मिमी, एच: 0.5-9 मिमी

अधिकतम: 1200 मिमी*320 मिमी, एच: 0.5-5 मिमी (वैकल्पिक: 1200 मिमी*400 मिमी)

फीडर बेस

8 मिमी*52 फीडर स्टेशन

शक्ति/वायु दबाव

AC380V/50Hz; 0.5-0.7MPA

मूल्यांकित शक्ति

4.5 kw

मशीन वजन

1800kg

समग्र आयाम

1765 (एल)*1310 (डब्ल्यू)*1420 (एच) मिमी (पीसीबी प्रवाह दिशा एल दिशा में है)

 

लाभ विवरण

 

01/

बुद्धिमान एचडी एकीकृत मेगापिक्सेल उड़ान दृष्टि प्रणालीएक कटिंग - एज तकनीक है जो एसएमटी प्रक्रिया के दौरान सटीक घटक प्लेसमेंट के लिए उच्च - परिभाषा इमेजिंग और बुद्धिमान मान्यता क्षमता प्रदान करता है, उत्पादन सटीकता और दक्षता को बढ़ाता है।

02/

एक उच्च सटीक मुआवजा प्रणाली का कार्यान्वयन सटीक समायोजन सुनिश्चित करता है और सुधार को बढ़ाया प्लेसमेंट सटीकता के लिए डिवाइस बढ़ते प्रक्रिया के दौरान सुधार किया जाता है।

03/

सिस्टम सामग्री के सटीक प्लेसमेंट की सुविधा प्रदान करता है1200 मिमीलंबाई में, आसानी से बड़े पीसीबी को समायोजित करना।

 

 

लागू दृश्य

 

एसएमटी इलेक्ट्रॉनिक सामग्री पैच, एयरोस्पेस, सैन्य, घरेलू उपकरण, प्रकाश व्यवस्था और 3 सी उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स

 

 

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